Tuesday, August 23, 2022

季报分析 | Elsoft 2Q22业绩探讨

Elsoft在2022财政年次季表现有所成长,营收按年上升69.3%至907万令吉,主要得益于智能设备和汽车相关半导体需求攀升。随着销售走强,净利也按年飙涨1.6倍至510万令吉,赚幅到达56.3%!不过仔细查看Elsoft的损益表,就可以发现由资产收租、外汇收益、股息等组成的其他收入就占税前盈利的三分之一,另外联营公司的盈利也贡献了77万令吉,扣除前述其核心业务的税前赚幅实际上是32.7%。虽然Elsoft的获利能力高于市场水平,但是受制于产量不高以及规模较小,Elsoft的估值上升空间就远不如其他竞争对手了。

管理层在展望未来时表示,下半年的自动化测试设备 (Automatic Test Equipment, ATE) 需求预计会减少,因为其大顾客受到供应链纷扰而延后资本支出,进而影响到对Elsoft的订单量。看到这里恐怕Elsoft的投资者都心凉了半截,因为Elsoft的最大客户在去年就贡献了46%的营业额。看回去2020年财报,Elsoft业绩暴跌主要是因为这组大客户仅仅贡献779万令吉营收或43%,造成全年销售只取得1813万令吉成为近年来最差表现!根据早前投行分析员报告,Elsoft已经涉足医药领域并预计在今年推出第二代腹膜透析嵌入式控制器,一旦获得医药准证并开始商业化推出市场,可在今年杪开始带来贡献。经历过2020年的惨痛教训后,管理层终于意识到必须开拓新市场来降低过于依赖单一客户的风险。

另外,Elsoft早在今年3月宣布以3800万令吉脱售槟城峇六拜工厂兼办公室,脱售所得将作为扩展业务及生产设施、营运资本以及特别股息用途。截止6月底为止,企业的现金储备高达6901万令吉,或等于总资产之57.7%,虽然资金充裕然而企业成长却似乎停滞不前,管理层需要好好善用手上资金来作长远发展。

早前美国正式通过《晶片法案》,被分析员认为此举料可带动大马半导体封装测试和外包装配和测试 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT) 未来需求增长,因为大马在全球半导体供应链中扮演重要角色,全球市占率就高达13%,因此上述法案不仅不会冲击大马科技领域,反而还会惠及本地从事半导体封装测试、以及外包装配和测试的公司。在晶片生产过程中,当半导体材料(硅)被加工成晶圆后,通过测试的晶圆要成为单独的晶片,就需要进行封装;测试则是对晶圆和成品的良率进行检测,因此测试和封装是半导体生产的最后关键一步,而用来检测晶片的过程当中,则有赖于全程自动化的ATE来完成半导体测试,这也解释了为什么Elsoft的获利能力如此之高的最主要原因,因为开发市场上最先进的检测系统需要投入大笔资金和时间去研发最新的科技。

随着科技领域前景持续强劲,电动车、人工智能、5G网络等应用范围更加广泛,是推动数码经济的关键动力,因此无论在晶片需求或者自动化测试设备方面仍然拥有强劲的中长期潜能。Elsoft如何把握机会突围而出,有赖于其管理层的眼光和远见了。

No comments:

Post a Comment