第三组合股息达标后的反思

9月还未结束，今年第三股票组合设下的股息目标就已达标，至今已有RM6,357.40。另外，目前组合市值已经超越10万令吉，有望继续冲破12万令吉。如今组合当中持有10档股票，盈利和亏损的股票正好各有5个，因此现在也是时候来重新检讨组合了。

YTL Power是组合当中贡献盈利最多的股项，因此不会轻易卖出，除非基本面变坏或估值变贵。另外，我会继续长期持有SCICOM和RHB Bank，除了股息率高之外，每年盈利也在持续增长。MBMR和RCECAP则是另外2档股息率特别高的股票，虽然近期业绩对比往年确实有所退步，不过因管理层每年派息大方，因此暂时也没卖出的打算。

Luxchem、Deleum和DNeX这三间公司业务都和石油领域有紧密关联，因此多少都受到了能源供应链紧张的冲击。Luxchem得以转嫁成本给客户因此保住赚幅；Deleum受到今年上半年季候风季节和节庆淡季影响导致盈利下滑；DNeX能源业务表现疲软，不过半导体业务需求强劲带动了整体业绩。

FPI若不是有在今年初派发特别股息，股息目标也不会这么快就达标。虽然公司经历了重大股东变动，不过今年次季业绩对比首季却强势反弹，能否恢复昔日表现值得观察。

EWICAP的表现则难以言喻，2020年买进的时候它是传统的产业房产发展公司，如今却转向为投资具备产出强劲现金流潜力的收益性资产，但又不是转型为单纯的产地产信托基金。目前EWICAP是组合当中账目亏损最多，今年还没派发任何股息，不过依然是组合当中股息入账最高的股票，至今共收到RM13,254已经完全收回投资本金了。

目前5档亏钱的持股比例总共约60%，居然超过5档赚钱的股票。如果卖出赚钱的股票来加码亏钱的股票，反而是在扩大个别股票的持股比重，因此我也在犹豫着。如果没有很好想法的话，我也只能边收股息边等待调整组合的时机了。

认命，但不认输

九月伊始，我就把持股第二大的Gadang尽数卖出，结束长达十年的这笔投资。想当年我正式投资股票不久，适逢时任政府积极发展搞基建，建筑领域一片大好。我在I3investor论坛看到有人推荐这档股票，一番研究后从RM2.06开始建仓Gadang，随后公司宣布派发红股和凭单，股价更是突破RM3迎来高光时刻。 然而好景不长，2018年大选结果改朝换代成为重要分水岭，新任政府重新检讨发展开销支出，部分建筑合约受到审查甚至中断，Gadang的估值也因此受到影响，股价一路走下坡。事实上，Gadang的盈利历史新高依然停留在2017财年，而我竟还在妄想公司业绩会起死回生，真的是有够傻！

如果不卖股，它就永远只是账目亏损，继续持有的话理论上会有可能反亏为盈，就看机率大不大。问题是，我已经足足持有了整十年，我还要花更长时间来证明我的耐性与等待最终真的是值得吗？我不知道，但我很确定我不想用另一个十年的时间来考验我自己了。我宁愿现在卖出，至少还可以收回部分资金来买入其他回报率还好过Gadang的股票。

这次的实际亏损数字有五位数，在我的投资失败排名当中仅次于Hevea。这次错误是我一手造成的，因为我没有更早去处理问题。投资股票已经十多年了，就整体回酬绩效来说其实并不合格，很多笔交易都是亏多赚少，导致目前的总变现亏损已经高达十万了，但我还是不甘心认输，我还是会继续长期持有股票，因为我很清楚单靠现有薪资是很难累积财富的，唯有保持理智作长期投资，才有达成财务自由的希望。也许我不是一名合格的股票投资者，但至少先认清现实，明白自己到底错在哪里，接下来才会减少犯错，慢慢往更好的方向去。最起码目前卖出Gadang后，虽然股票组合还是很有问题，但至少整体上来说却是账目盈利，接下来再也不会被表现糟糕的股项扯后腿了。

2026年8月投资小结 | 国庆日快乐！

8月是财报旺季，大多数企业都已公布次季业绩，不过却没带动马股走势。富时综指全月微升0.98点或0.06%，最终以1725.88点收盘。个人组合今年以来的投资表现转亏为盈，取得7.05%盈利，未变现累积亏损也大幅度缩小至-0.68%，最大功臣是YTL Power在一个月内股价狂飙37.6%至RM5.75。

以下为持有股项最新业绩：

Paradigm - FY26次季次季净赚2852万令吉，按年暴涨3倍，按季上扬2.4%；派息1.83仙

YTL Power - FY26末季净赚4亿2350万令吉，按年下跌36.8%，按季上扬30.0%；派息4仙

Uchitech - FY26次季净赚2134万令吉，按年下跌4.8%，按季上扬0.5%；派息4.5仙

Matrix - FY27首季净赚6019万令吉，按年下跌4.4%，按季上扬55.5%；派息1.4仙

Favco - FY26次季净赚1266万令吉，按年上扬53.7%，按季暴涨1倍；没派息

Suncon - FY26次季净赚1亿359万令吉，按年上扬23.5%，按季下跌12.5%；派息4仙

Kimlun - FY26次季净赚2239万令吉，按年下跌5.3%，按季暴涨99.0%；没派息

OCK - FY26末季净赚1938万令吉，因更改财年无前期数据可比较，按季上扬72.3%；宣布以股代息，持有100股可获3库存股，相等于1.26仙股息

Kenanga - FY26次季净赚41万令吉，按年暴跌82.2%，按季暴跌90.3%；没派息

股息方面，这个月进账RM224，待领股息有RM1,788.86。

交易方面，这个月分别以RM0.575出售SNS和RM5.18减持YTL Power，同时以RM1.20加码Matrix。

首相拿督斯里安华在国庆日首要献词中不多谈团结或历史，反而宣布6项惠民政策全面涵盖各源流学校、青年、中小型企业和人民。第一，政府同意将BUDI 95汽油的基本受惠配额从每月200公升恢复至300公升。同时，符合资格的柴油货卡与吉普车车主，每月将享有高达400公升的BUDI Diesel津贴，相信这项调整有助于减少民怨。第二，政府同意再次放宽电子发票的豁免门槛，由原本的年营业额100万令吉提高至300万令吉。第三，政府将2026年的微型企业融资基金增加10亿令吉，总额从原有的50亿令吉升至60亿令吉，这两项政策对小商家来说可以减缓营运和现金流压力。其他三项分别是增加学校维修拨款、免费提供AI应用订阅和公共医疗数码化拨款，属于中长期的惠民项目。

政府每次不断强调经济在增长，可是人民感受不到，反而越来越觉得钱不够用，物价也不断上涨。虽然人民也明白政府财政也非常吃紧，但是人民和企业的经济压力也越来越重。政府若不出手相助，人民也不会在大选投票时支持政府的。平时每日的政治炒作虽然看似很热闹，但是人民的口袋够不够医肚子却是很真实的感受。多做务实的事情，少说无谓的口水战，如今联合政府也就剩下最后一年半的执政时间了，就好好利用剩余时间加速推动体制改革和提高人民福祉吧！

祝吾爱的马来西亚独立69周年国庆日快乐！愿人民和谐相处，国家继续进步和繁荣。

季报分析 | Uchitech 2Q26业绩探讨

Uchitech在2026年次季表现平平，营业额以美元计算按年增加1%，不过因令吉强势反而下跌6%至4207万令吉，净利也下降4.8%至2134万令吉。整体而言，公司在赚幅依然维持在50%的高水平。此外，截止今年6月底公司的现金配置多达1亿3270万令吉，相等于总资产之64.3%，且没有借贷，是名副其实的现金牛，过去几年的派息率都在90%以上，是不少小股东喜欢的高息股。这次也不意外，Uchitech也公布了本财年首次每股4.5仙的中期股息，支付日落在9月30日。

不过对比过去几年，Uchitech的业绩却是退步了。公司最赚钱的时期是在2022年至2024年连续三年净利都突破1亿令吉，主要还是营业额非常强劲至少在2亿令吉，而那段时期的令吉兑美元汇率在4.40水平左右，因此也拉动Uchitech的盈利表现。此外，那段时期的每季营收都有1200万至1400万美元之间，如今却减少至1000万美元，显示公司的销售确实在下滑。

另一方面，Uchitech旗下子公司 - Uchi Optoelectronic (M) Sdn Bhd的先锋地位 (Pioneer Status) 税务豁免在2022年12月31日已结束，虽然该公司随即以另一受推动产品申请并成功获得长达5年的先锋地位税务豁免。不过显然该产品的收入还处于开发阶段。在之前2018年至2022年期间，该公司申请的产品 - 设计、研发及生产能量测量与控制系统、温设系统、传感控制系统和化学设备，成功把公司的有效税率降至不到5%。而2023年申请到的产品 - 设计、研发和生产检测飞行时间模块贡献的税务豁免就少了许多，2023年之后的有效税率都在20%之上导致需缴纳的税务也增加了。

整体来说，Uchitech在成本管控、研发能力、派息率等都无可挑剔，尤其股本回报率更是高达50%，比不少蓝筹股还要出色。不过另一方面，营收停滞不前和税务增加却拖累公司的盈利增长。管理层也有点安于现状的情况，在追求业务成长或市场份额并没过于积极，而对投资人来说Uchitech没有太性感的叙事，也是导致其股价长期疲软的最根本问题。

大马成立本土联盟开发HBM晶片

台湾、韩国和日本在全球半导体供应链中扮演非常重要角色，三者并非相互竞争，而是在产业链的不同环节形成高度互补和专业分工：台湾主导逻辑晶片代工，韩国专攻存储晶片，日本掌控上游材料和设备。

台湾地位不用多说，台积电几乎垄断全球晶圆代工市场，占据全球90%以上市场份额，苹果、辉达等科技巨头均高度依赖台积电的先进晶片。韩国则是全球存储晶片霸主，三星电子和SK海力士合计占据全球DRAM和NAND闪存市场约60%-70%的份额。随着生成式人工智能 (AI) 需求爆发，两者更是几乎垄断全球HBM市场95%之上的份额，是辉达等AI加速卡的核心供应商。日本虽然在终端晶片制造方面较逊色，但在上游材料和核心设备领域拥有无可替代的优势，掌控着全球约50%的半导体材料市场。

相比之下，我国虽然不以晶片制造见长，不过却在全球半导体供应链中扮演封测重镇和后端枢纽的关键角色，占据全球约13%的封测市场份额以及8%的全球半导体出口总量。此外，晶片封装市场也孕育出优秀的本土自动化设备与测试装备供应商，为全球晶圆厂和封测厂提供精密切割、点胶、自动化搬运与检测设备，构成了封测生态系统的硬件支撑。

随着供应链风险加剧以及AI驱动的先进封装需求暴涨，我国也正积极寻求机会从传统的封测代工转型为高附加值研发和晶片设计的战略升级，近年来雪兰莪州建设的IC设计园区，旨在孵化本土晶片设计企业就是最佳例子。为实现这一目标，政府启动为期2年的马来西亚先进封装联盟 (Malaysia Advanced Packaging Consortium, MAPC) 项目，总投资额达1亿8500万令吉。MAPC召集5家拥有不同专长的本地半导体企业，分别是：SkyeChip负责晶片设计，Inari做组装测试，Pentamaster提供测试设备，FusionAP制造中介层和基板，NSW Automation研制精密点胶和缝合自动化设备。政府的核心目标是研发我国首款第四代高带宽记忆体 (HBM4) 晶片以及2.5D/3D先进封装的完整技术验证，并进一步提升在全球半导体价值链中的地位，从传统制造业迈向兼具技术研发、创新及知识产权开发能力的科技国家。

什么是HBM4呢？HBM4是一种先进记忆体，与传统DRAM技术相比，其数据传输速度和性能显著提高。在需要高速处理海量数据集的人工智能和机器学习应用中，HBM4发挥着举足轻重的作用。人工智能模型需要大量记忆体进行训练和推理，而HBM4增加的记忆体带宽可以加快数据处理速度，提高人工智能加速器的性能。HBM4对于需要进行大规模计算的应用来说非常重要，比如天气预报和基因组研究，因这些任务需要并行处理大量数据，而HBM4的高带宽可以减少记忆体瓶颈，从而显著加快计算速度。

那为什么大马要开发HBM4呢？原因是HBM4已成为下一代数据中心GPU的标准记忆体。主要AI晶片供应商 - 辉达、AMD、英特尔等都在其最新加速器平台上采用了HBM4。传统记忆体已无法满足AI晶片的强劲需求。如果我国真的能在HBM4封装取得突破，或许有望争取全球下一代AI晶片的代工和封装订单了。

两年的时间足够我国研发HBM4吗？根据资料，SK海力士与台积电是在2024年4月签署协议宣布联合开发HBM4。三大记忆体巨头（SK海力士、三星电子和美光）在2025年期间相继完成了HBM4的工程样品流片和测试，并交给辉达和AMD进行早期系统验证。而SK海力士和三星电子在2026年正式量产交付，为HBM4正式上市的第一年。因此，如果MAPC表现给力，两年或许真的可以看到成果。

而目前HBM4也正面临供不应求的现实。三星电子自今年2月首发出货以来，仅4个月便实现销售额突破10亿美元记录，成为AI晶片市场迄今最快的商业化里程碑之一。三星电子明确表示，其现有HBM4产能已被客户完全预订售罄，下半年将实现供应量的实质性扩张，并预计从第三季度起HBM4销售额将超过其HBM产品总销售量的一半，折射出AI基础设施对高端晶片需求的强力驱动。这也促使三星电子继续扩大投资，宣布今年投入超过730亿美元的资本支出创下历史记录。该笔资金将用于全面扩张AI晶片产能、先进封装、HBM研发，强力布局AI核心技术与半导体产业链，以巩固其在全球AI晶片市场的领导地位。

比较起来，我国的投资额可说是微不足道，后续是否还会追加资本投入，也要看MAPC是否能在这两年的时间交出一份令业界满意的答卷才能知晓。另外，我国打造先进封装更是几乎是零经验，这对MAPC来说是极其苛刻的要求和挑战。无论如何，我国半导体是否能够从传统后端封测跨越至先进封装领域，非常需要各方面的人才、技术、资金等协力合作和支持，才能看到突围而出的希望。