上周，大马政府宣布与日本软银旗下半导体巨头 - 英国安谋控股合作，携手在本地打造人工智能 (AI) 与半导体晶片知识版权 (IP) 设计生态系统，目标是在未来5到7年内打造本地创造的晶片。我国政府将在未来10年投资2亿5000万美元，获取为期10年的晶片设计相关IP，协助我国从晶片测试和组装领域，一跃成为更高档次和价值的半导体设计与生产国。政府计划利用这笔投资来推动国内半导体前端（设计与生产）发展，并创建多达10家本地公司来实现大马制造的晶片。
据悉，安谋已在吉隆坡设立东南亚首个办事处，扩展其在东盟、澳洲和纽西兰的市场布局。这一举动不仅展现国际企业对大马的信心，也进一步巩固大马在全球半导体产业的地位。此外通过此次合作，安谋将为一万名集成电路 (IC) 设计工程师建立全面培训计划，从而为半导体行业供应强大的人才储备。
经济部长拉菲兹表示，政府将采用安谋的皇冠级晶片架构 - Arm计算子系统 (CSS) 。CSS是安谋去年秒推出的全新系统，被誉为迄今为止速度最快的计算平台，旨在通过前沿的人工智能技术，帮助晶片制造商快速构建基于Arm架构的解决方案，并加速市场推出进程。另外，政府还注册了Arm Flexible Access，允许多家公司使用安谋的各种IP、支援、工具和设计与实验训练库。分析指出，这项模式已在韩国取得证实成功，而且获得了丰厚的预期回酬。
部长补充，获得CSS的本地业者无需支付安谋许可费，政府将承担费用作为对本地人才培养的支持。如此安排可以减缓本地业者的成本压力，能以更专注在晶片设计和技术创新。
这项与安谋签署的协议，成为续去年政府推动在雪州蒲种设立大马半导体加速器与IC设计园区之后的重要里程碑。占地6万平方尺、号称东南亚最大的这座科技中心目前获得6家核心企业和7家生态系统合作伙伴入驻，其中就包括安谋、群联大马（由潘建成回留大马建立）、SkyeChip（由邝瑞强创办）、深圳半导体协会和兰芯创投（槟城首个半导体创业科技基金）等等。据悉，雪州IC设计园区启用仅7个月就已租赁满额，因此雪州政府正筹备在赛城增设第二座设计园区，巩固我国在全球半导体产业占据领导地位。
投资、贸易和工业部部长东姑扎夫鲁于去年中曾解释过政府在国家半导体战略的重点：由于发展晶圆代工成本过高，建设一座现代化晶圆厂的成本可能高达100亿至200亿美元，无论对本地企业还是政府来说在财务方面都是难以承担的。因此政府优先推动位于价值链上游的晶片设计产业，争取在半导体产业链中创造更大价值。根据资料，IC设计及嵌入软体相关领域，在半导体产业链中占了50%的比重，前端制造领域则占24%，而目前大马在半导体的强项处于后端领域，却只占总体6%的价值。如今安谋正式入驻大马，该协议有望成为改变国内半导体供应链的游戏规则。
长远来看，通过这次首个国家级别的合作关系将确保我国在未来10年内获得半导体设计许可证和技术，进而推动本地晶片行业往更高价值链发展。我国在半导体的优势是后端的封装与测试，随着这次展开和安谋的合作，标志着我国半导体产业正发生结构性转变，从后端操作转向前端晶片设计，有望提升大马在全球半导体领域的市占率，并在2030年实现2700亿美元的半导体出口目标。
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